情報源: インテルとイタリアは、国内に高度な半導体パッケージングおよびアセンブリ工場を建設するため、当初 50 億ドル相当の契約を締結しようとしています (ロイター)

ロイター : 情報源: インテルとイタリアは、国内に高度な半導体パッケージングおよび組立工場を建設するため、当初 50 億ドル相当の契約を締結しようとしています。高度な半導体パッケージング…
Source: Techmeme

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