ブルースカイクリークのテストチップを持ったウェイバー。 |画像: Intel 本日のプレスリリースによると、Intel はチップ製造の約束を達成するために何年も苦労してきたが、来週の VLSI シンポジウムで、より効率的なプロセッサを実現するためのチップ ノードを構築する新しい方法を詳述する 2 つの論文を発表する予定だという。これは PowerVia と呼ばれるもので、Intel がこれを実現できれば、プロセッサ ノードの小型化競争においてかなり大きな問題となります。 PowerVia は、2021 年にデビューするインテルのロードマップの一部である、より小型で消費電力の少ないチップを製造するために不可欠です。それは、すべての電源レールをチップの背面に移動し、電源を側面から上に配線して「ますます混沌としたウェブ」に配線するのではなく、電源を必要とするコンポーネントに直接供給することになります。これは、Intel の表現を借りると、階層化された電源です… 続きを読む…
