日本政府関係者によると、日米は金曜日に技術協力に関する共同声明を発表し、先端チップやその他技術の研究開発での緊密な協力を約束する。日本の西村康稔経済産業大臣とジーナ・ライモンド米国商務長官は、2023年のAPEC通商担当大臣会議に合わせて米国のデトロイトで会談すると読売が先に報じた。同紙は、半導体に加えて、人工知能と量子技術についても話し合う予定だと付け加えた。日米の研究開発拠点間の連携を深めたいと日本政府関係者はロイターに対し、メディアと話す権限がないため匿名を条件に語った。将来の技術協力を計画する上で、これは新たな一歩となるだろうと同氏は付け加えた。緊張が高まる中、米政府と日本政府は中国のサプライチェーンとの接触を減らす中、経済成長に不可欠と考える先端部品へのアクセスを確保するため、チップ製造の拡大に協力している。Source: Voice of America News
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