インテル、スピン量子ビットチップの量産に近づいている

単一および二重量子ドットのこれまでで最大のデモである同社は、Intel が既存の製造プロセスを使用してシリコン スピン キュービット デバイスを製造する取り組みにおいてマイルストーンを達成したと主張しており、この動きは量子コンピューターの大規模生産への道を開く可能性があると彼らは考えています。
Source: The Register

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