カリフォルニア州サンタクララおよび東京、2023 年 12 月 12 日 (グローブ ニュースワイヤー) -- アプライド マテリアルズ社とウシオ電機株式会社は本日、チップレットの 3D パッケージへのヘテロジニアス統合 (HI) に向けた業界のロードマップを加速するための戦略的パートナーシップを発表しました。 。両社は共同で、人工知能（AI）時代のコンピューティングに必要な高度な基板のパターニング用に特別に設計された初のデジタルリソグラフィーシステムを市場に投入します。
