インドと日本がチップ製造エコシステム開発の覚書に署名

この提携は、米国に本拠を置く半導体大手マイクロン・テクノロジーが国内の組立工場に27億ドルを投資する計画を発表した後に行われた。ニューデリー:インドは国内に半導体エコシステムを構築するため、木曜日、半導体製造エコシステム、研究、人材の開発を目的とした日本との協力覚書(MoC)に署名した。これはこのようなパートナーシップの2回目であり、これに先立って政府は2023年3月に米国と同様の覚書を締結した。「インドの半導体ミッションは非常に速いペースで段階的に進んでいる。私たちは新たなマイルストーンを達成しています。今日、非常に重要なマイルストーンが達成されました」とアシュウィニ・ヴァイシュナウ電子情報技術大臣は述べた。この提携は、米国に本拠を置く半導体大手マイクロン・テクノロジーが国内の組立工場に27億ドルを投資する計画を発表した後に行われた。また、Vedanta LimitedやFoxconnなどの企業は、国内での半導体奨励制度への申請を検討している。政府は2021年12月、国内の半導体エコシステム開発に向けて100億ドルのPLI奨励金を発表した。
Source: The New Indian Express

ニューストップ