ダブリン-（BUSINESSWIRE）-（ビジネスワイヤ）-「自動車用パワーモジュール包装市場-成長、傾向、COVID-19の影響、および予測（2021年-2026年）」レポートがResearchAndMarkets.comの提供物に追加されました。自動車用パワーモジュールのパッケージング市場は、予測期間（2021年から2026年）にわたって7.5％のCAGRで成長すると予想されます。 Amkor TechnologyKulickeおよびSoffaIndustries Inc. PTI Technology Inc. Infineon Technologies STMicroelectronics Fuji Electric Co. Ltd. Toshiba ElectronicDeviに言及した企業Source: Business Wire
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