チップ配線におけるアプライドマテリアルズの画期的な進歩により、3nm以上へのロジックスケーリングが可能になります

2021年6月16日、カリフォルニア州サンタクララ(GLOBE NEWSWIRE)-アプライドマテリアルズは本日、3nmノード以降へのスケーリングを可能にする高度なロジックチップの配線を設計する新しい方法を発表しました。
Source: Intrado Digital Media

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