マーベル、OCP グローバル サミットで 200G 電気相互接続をデモ

224G 長距離 SerDes による電気的ブレークスルーは AI 時代の重要な構成要素 データ インフラストラクチャ半導体ソリューションのリーダーであるマーベル テクノロジー社 (NASDAQ: MRVL) は、今回の展示会でレーンあたり 200 Gbps の電気 I/O を実証します。今年の OCP グローバル サミットでは、200G/レーン アクティブ電気の重要な構成要素として機能するテクノロジーを紹介…マーベルが OCP グローバル サミットで 200G 電気インターコネクトをデモする記事は、AI-TechPark に最初に登場しました。
Source: AI-TechPark

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