iPhone 17 ProにはTSMC初の2nmチップが搭載される

記事のヒーロー画像 TSMC は、顧客向けに重要な 2 ナノメートルチップを提供するためにインテルやサムスンと競合しており、TSMC は 2025 年に Apple に iPhone 17 Pro 用の技術を提供する予定です。チップ アーキテクチャをさらに小型化する競争は続いています。チップにとっては大きなビジネス、大手チップファウンドリ。 […] iPhone 17 Pro には TSMC の最初の 2nm チップが搭載されるという記事が first on TECHTELEGRAPH に掲載されました。
Source: Techtelegraph

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