2022 年 12 月 14 日、カリフォルニア州サンタクララ発 (GLOBE NEWSWIRE) -- アプライド マテリアルズは本日、eBeam イメージングのブレークスルーである「冷電界放出」(CFE) 技術の商用利用可能性を発表しました。ナノメートル スケールの埋もれた欠陥を画像化して、次世代の Gate-All-Around (GAA) ロジック チップや高密度 DRAM および 3D NAND メモリの開発と生産を加速します。
