サウスカロライナ州ロックヒル発, 2023 年 3 月 20 日 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D Systems (NYSE:DDD) は本日、コネクタおよびセンサーの世界的リーダーである TE Connectivity との提携を発表し、電気コネクタ ミーティングを製造する付加製造ソリューションを共同開発します。厳しい UL 規制要件。 3D Systems の Figure 4 ® Modular 、Figure 4 材料、3D Sprint ® ソフトウェア、およびサービスで構成されるソリューションは、材料の性能と高耐性、信頼性の高い印刷に対する TE Connectivity 独自の要件を満たすように設計されています。このソリューションの基盤は、TE Connectivity の要件を満たすように特別に設計された、新しく開発されたフォトポリマー 3D Systems です。 0.4mm の厚さで世界クラスの可燃性評価に加えて、UL ® 1 認定の長期熱老化 (RTI) 研究を完了した最初の既知の印刷可能なフォトポリマーです。この材料と最適化された印刷プロセスを組み合わせることで、TE Connectivity の製品に必要な信頼性と精度が実現されます。
