マーベル・テクノロジー社 (NASDAQ: MRVL ) は、台湾積体電路製造公社 (NYSE: TSM ) との提携拡大を通じて半導体技術の大幅な発展を発表し、史上初の 2nm シリコン知的財産 (IP) 技術プラットフォームを立ち上げました。この先駆的なプラットフォームは、人工知能 (AI) クラスターやクラウド データ センターなどのアクセラレーション インフラストラクチャ アプリケーション向けに調整されています。マーベルの発表は、幅広いインフラストラクチャのニーズに対応する IP ポートフォリオの構築を強調していると Digitimes が報じています。こちらもお読みください: Nvidia、カスタム AI チップ設計で優位性を拡大、Broadcom に挑戦…全文は Benzinga.com でご覧いただけます
