半導体株は引き続き大きな注目を集めています。人工知能の出現により、チップの供給量の増加が必要となり、Nvidia（NASDAQ：NVDA ）などの半導体株が特に人気を集めています。AIに不可欠なチップパッケージング企業も、あまり注目されません。そのため、私は、近い将来に半導体ブームが来ると予想されるチップパッケージング株のリストを作成しました。しかし、チップパッケージング市場は、2023年から2032年の間に年間9.2％成長すると予想されています。この成長率は、投資家に高いリターンをもたらすのに十分です。半導体パッケージとは、1つ以上の半導体デバイスまたは集積回路を収容するプラスチック、セラミック、またはガラスのケースです。エンドユーザーは、ますます複雑化するアプリケーション向けに、より小型で軽量なチップパッケージを求め続けています。以下で説明する企業は、その需要に応えており、この10年間から2030年代にかけて着実に成長すると予想されています。Amkor Technology（AMKR） 出典：Shutterstock Amkor Technology（NASDAQ：AMKR ）は、さまざまなパッケージングおよびテストサービスを提供する企業です。
