アプライドマテリアルズとA * STARs Institute of Microelectronicsが研究協力を拡大し、ハイブリッドボンディング技術による異種チップの統合を加速
シンガポール、2021年12月23日（GLOBE NEWSWIRE）-アプライドマテリアルズ社とシンガポール科学技術研究庁（A * STAR）の研究所であるマイクロエレクトロニクス研究所（IME）は本日、新しいフェーズを発表しました。シンガポールのAdvancedPackagingのCenterofExcellenceでの彼らの研究協力の結果。Source: Intrado Digital Media
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