ジェンスン・フアン氏とリサ・スー氏には共通点がたくさんある。それぞれチップメーカーのNvidiaとAMDのCEOを務めているほか、2人は台湾南部の都市台南出身の第一世代の米国人であり、遠い親戚でもある。半導体製造業界のリーダーである2人は、近年、人工知能（AI）ブームの中で重要なプレーヤーにもなっている。フアン氏とスー氏は、台湾の台北市で毎年開催される技術見本市Computex 2024の壇上に立ち、次世代AIチップに向けた自社のロードマップを明らかにした。NvidiaとAMDは、OpenAIのGPTやGoogleのGeminiなどの生成AIモデルを実行するデータセンターを動かすグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）で名を馳せた。昨日（6月2日）、カンファレンスが正式に始まる前に、フアン氏は2026年に展開予定の「Rubin」と呼ばれる新しいAIチッププラットフォームを発表した。この発表は、まだ市場に出回っていない次世代AIチップBlackwellをNvidiaが発表してから3か月も経たないうちに行われた。「後悔するかどうかはわかりません。
