東京：岸田文雄首相が世界最大手の半導体メーカー数社と会談した後、マイクロンは木曜日、日本で次世代半導体を生産するために36億ドルを投資すると発表した。岸田氏は、パンデミックや先端技術を巡る米中対立などの展開で世界の半導体サプライチェーンの弱点が露呈したことを受け、国内チップ産業のてこ入れに努めている。木曜日の岸田会談の出席者には、台湾のTSMC、韓国の大手サムスン、米国の大手インテル、マイクロン、IBMの幹部らが含まれていた。 「マイクロンは、日本政府の緊密な支援を受けて、今後数年間で1ガンマプロセス技術に最大5000億円（36億ドル）を投資する予定だ」と同社は声明で述べ、先進的なDRAMメモリの生産に言及した。チップス。この投資により、「急速に台頭する生成型人工知能 (AI) アプリケーションなど、エンドツーエンドの技術革新の次の波が可能になる」としている。マイクロンは、極紫外線（EUV）チップ製造を日本に導入する最初の企業になるだろうと付け加えた。
