ジュネーブ (スイス) およびベルナン (フランス)、2022 年 12 月 1 日 — 電子機器アプリケーションのスペクトルにわたって顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーである ST マイクロエレクトロニクス (NYSE: STM) と、革新的な半導体の設計と製造のリーダーである Soitec (Euronext Paris)マテリアルズは、今後18か月にわたって計画されているSTによるSoitecのSiC基板技術の認定とともに、シリコンカーバイド（SiC）基板に関する協力の次の段階を発表します。この協力の目標は、STが将来の200mm基板製造にSoitecのSmartSiC™技術を採用し、デバイスおよびモジュール製造事業に供給し、中期的に大量生産が期待されることです。
