フォルクスワーゲンは、チップクランチの中でSTMicroを使用して新しい半導体を開発します

パリ:ドイツの自動車メーカーであるフォルクスワーゲンとフランコイタリアのチップメーカーであるSTMicroelectronicsは、自動車業界に負担をかけている世界的なチップ危機の中で、新しい半導体を共同開発する予定です。フォルクスワーゲンのソフトウェアユニットであるCariadとSTMicroは、
Source: Channel NewsAsia

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