アメリカ向けのチップ: 米国は来年以内に数十億のチップを獲得すると予想しています

ジーナ・ライモンド商務長官は、数十億ドルの投資で米国のチップ生産を向上させることを目的として、12件の半導体チップ資金提供賞を1年以内に発表する予定だ。 1つ目の3,500万ドルは、戦闘機用チップのBAEシステムズを支援する。ライモンドは、先進的な製造と軍事ニーズに焦点を当て、米国の半導体生産量を20%近くまで増やすことを目標としている。インテルやマイクロンなどの企業は、半導体業界の再構築を目指し、製造奨励金として議会から割り当てられた390億ドルのシェアをめぐって、大きな関心を集めている。
Source: Economic Times India

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