2023 年 4 月 19 日、カリフォルニア州サンタクララ — データ インフラストラクチャ半導体ソリューションのリーダーである Marvell Technology, Inc. は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company の […] で製造された高速で超高帯域幅のシリコン インターコネクトを実証しました。業界初の 3nm データ インフラストラクチャ シリコンは、HPCwire で最初に登場しました。
