中国のチップメーカーLoongsonの新しい3B6600と3B7000チップは、IntelとAMDの製品との性能差を縮める

龍森副社長の張歌氏は、同社が研究開発の努力を通じてシングルコア性能で大きな進歩を遂げたと明らかにした。同社のチップはマルチコア性能で主流の製品に遅れをとっていると認めつつも、龍森は最新版ではシングルコア性能が最大20倍向上したと主張している。全文を読む
Source: TechSpot

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