タグ: "パッケージ" 企業一覧
パッケージング·コーポレーション・オブ・アメリカ(Packaging Corporation of America)は段ボール原紙および段ボールのプロデュースする企業です。
アドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング(Advanced Semiconductor Engineering Inc.)は、台湾の高雄に本社を置く、半導体パッケージの製造、テストサービスを行っている企業です。
アンカー・テクノロジー(Amkor Technology,Inc.)は、アリゾナ州チャンドラーに本社を置く、半導体パッケージングとテストサービスを行う企業です。
チップモス・テクノロジーズ(バミューダ)(ChipMOS Technologies (Bermuda) Ltd.)は2000年に創業し、台湾に拠点を置く半導体メーカーです。