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アップル向け最大のチップ供給業者、生産量を倍増

日本時間: 2016年3月3日 4時7分 公開

iPhone7向けのチップA10をアップル向けに生産すると予想されている台湾の半導体メーカー、タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC))は、3月には生産能力を倍増させ、80000枚のチップを生産するとされています。また、2015年に40%であった市場シェアを、2016年は70%以上とすることを投資家ミーティングにおいて述べています。

アナリストによるとTSMCは昨年、ライバルであるサムスンを破り、A10チップの生産契約を獲得したとされています。TSMCはiPhone6に搭載されているA9チップと比較して、パフォーマンスの向上と消費電力の減少、また、コストの削減を約束しています。
TSMCは受注増加に備えて818億ドルの設備投資を最近に行っているほか、2016年中に10ナノメートルプロセスの開発に90~100億ドルの投資を行う予定です。

iPhone7は、今年の秋ごろに発売されるのではないかと予測されており、新製品に関して様々な噂や予想が行われています。特に注目となっている噂は、iPhone7には、そのスリム化を図る目的から3.5mmオーディオ端子が無いというもので、多くの批判がなされています。

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