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アップルへのチップ供給業者、iPhone7の受注の対応準備

日本時間: 2016年2月23日 0時11分 公開

デジタイムス(Digitimes)によると、アップル(Apple, Inc.)へ半導体チップを供給している企業各社は、生産能力の予定を調整し始めていると報告されています。

アップル製品の主要オーディオコンポーネントを供給しているシーラス・ロジック(Cirrus Logic)や、キー3Dタッチコンポーネントの供給を行っているアナログ・デバイス(Analog Devices)は、その上流工程を行う企業に対し、第2四半期及び第3四半期の生産能力の大部分について予約を行ったとのことです。

シーラス・ロジックとアナログ・デバイスの2社は、iPhone7の新機能となるであろう3Dタッチ機能や、薄型化といったデザインに大きな役割を有していると考えられます。

また、A10プロセッサの発注について、タイワ・セミコンダクター(Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd.)は除外されるとの見方もありますが。A10プロセッサではタイワ・セミコンダクターの有するパッケージング技術を採用する可能性が高く、A10プロセッサについてはタイワン・セミコンダクターが全量を受注することになると予想されます。

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