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アップルのチップ成功における1つの秘密

日本時間: 2016年1月19日 6時33分 公開

アップル(Apple Inc.)は、カスタムデザインのAシリーズ・プロセッサのパフォーマンスや機能を絶え間なく大幅に向上させており、パフォーマンスの向上によって次世代機を発表し続けています。
半導体産業についてよく知られているムーアの法則では、2年ほどで半導体チップ製造業者は次世代の製造技術へ移行し、これによって同じ質のチップを作るのに必要なチップの面積は半減すると言われています。

しかしながら近年、チップの基本的な部品であるトランジスタは十分に小さくなり、また、資本集約度の増加につれ、完成した半導体ウェハのコストは上昇する状況となっています。
とはいえ、チップ面積の減少は、同じ製造コストで従来よりも機能やパフォーマンスの高いチップの製造を可能とするため、ウェハあたりのコスト削減よりも効果が大きいものとなります。

インテルはチップを最小限のものとし、パフォーマンスや機能も向上させる方針をとっています。
しかしながら、アップルはチップを小さくするのではなく、前世代のチップとほぼ同じサイズのチップに新しい製造技術を適用し、パフォーマンスや機能を大幅に向上することで顧客へ付加価値を提供しています。

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