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アップル、チップ製造技術競争に先んじる可能性は高い

日本時間: 2017年4月22日 1時30分 公開

ここ数年、アップル(NASDAQ:AAPL)は、最新のチップ製造技術への移行を積極的に進めています。大量アプリケーション・プロセッサーとしてタイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング(TSMC)(NYSE:TSM)の20ナノメートル技術を、そして、16ナノメートル技術を初めて使用しました。

興味深いことに、アップルは今後、TSMCの10ナノメートル技術を利用しないように思えます。なぜなら、ワイヤレスチップメーカーのメディアテックが、この技術の使用について大きく騒ぎ立てているからです(ごく少数のスマートフォンメーカーが、メディアテックがそれを用いて構築するチップに興味があるように思えたのですが)。

今後は、TSMCの新製造技術の使用に関して、アップルが再び先導していくでしょう。

◆最初の7ナノ、最初の7ナノ・プラス
TSMCの最新の業績見通しで、経営陣たちは7ナノメートル技術の量産を開始してから1年後の2019年の後半に、7ナノメートル・プラス技術へ移行する計画があると述べました。

興味深いことに、TSMCのタイムラインは、第1世代の7ナノメートル技術が2018年後半に大量生産に移行する予定であるということを示唆しているように思えます。2017年の第2四半期に、この技術に関する「リスク生産」に取り掛かることを考えれば、2018年前半の終わり近く、または2018年後半の冒頭(アップルのニーズを満たすため)の大量生産は、合理的なタイムラインのように思えるのです。

実際、TSMCが7ナノメートルと7ナノメートル・プラスの生産を開始した場合、最初ではないにしても、アップルがその技術を利用することが初めてではないと想像するのは困難なことです。

◆チップ製造技術はなぜ重要なのか?
チップの品質は、チップ設計自体の品質に左右され、おもにアップルの管理下にあります。しかしながら、基本的な製造技術が優れているほど、チップがより優れているというのは、避けられない事実でもあるのです。

確かに、トランジスタの電力効率と性能は、理想的な電力/温度帯に留まっている間に、チップがどれだけ速く稼働するかということに直接影響します。

さらに、チップが大きくなりすぎると経済的にならないため、チップ設計者がトランジスタをどれくらい詰め込めるかという技術密度は、経済的理由から重要なのです。技術密度が高ければ高いほど、チップ設計者が固定チップ領域に詰め込む機能がより多くなり、一般的には良いことと言えるのです。

◆一貫したチップリーダーシップ
アップルは、最高でないにしても、業界で最高のモバイルチップ開発組織の一つであると広く受け入れられています。アップルがクラス最高のアーキテクチャを開発し続けているなら、これらのアーキテクチャの組み合わせとソフトウェアエコシステムの厳格な管理、最新・最高のチップ製造技術の利用のおかげで、チップ技術における健全なリードが維持できるはずです。

ユーザーの過半数は明らかに、スマートフォン内部のチップの性能/スペックについて気にしないでしょう。しかしながら、しかしながら、最高のユーザーエクスペリエンスを提供するようにカスタマイズされた(たとえ顧客がiPhoneのユーザーエクスペリエンス提供の理由が分からないとしても)高速/多機能チップは、興味深いセールスポイントになるだけでなく、アップグレードの際に現在のiPhoneユーザーを引き付けるものとなるでしょう。

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